職位性質(zhì):全職
學(xué)歷要求:大學(xué)本科
工作經(jīng)驗(yàn):1年
專業(yè)要求:高分子材料,化學(xué)工程與工藝,材料化學(xué),材料科學(xué)與工程等
職稱要求:不限
外語要求:不限
任職資格要求1.高分子材料或化工材料相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;2.熟練使用辦公軟件;3.有工藝工程師2年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)。主要工作內(nèi)容1.負(fù)責(zé)編制新項(xiàng)目相關(guān)資料;2.負(fù)責(zé)工藝技術(shù)資料、文件的編寫、補(bǔ)充、修改工作;3.參與新項(xiàng)目的安裝和調(diào)試;4.負(fù)責(zé)日常工藝技術(shù)改進(jìn);5.負(fù)責(zé)技措技改、合理化建議、優(yōu)化工藝和操作;6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的中試和量產(chǎn)階段的數(shù)據(jù)收集整理及生產(chǎn)穩(wěn)定性的分析。
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是煙臺(tái)德邦科技股份有限公司全資子公司。有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國家僑辦重點(diǎn)華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)等科研創(chuàng)新平臺(tái),已承擔(dān)十二五國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)3項(xiàng)、863計(jì)劃2項(xiàng)。同時(shí),積極參與國際國內(nèi)行業(yè)會(huì)議,承辦了“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”、國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料盛會(huì),即2011年先進(jìn)電子封裝材料國際會(huì)議(APM)。
深圳德邦界面材料有限公司是高新技術(shù)型企業(yè),作為國家科技重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),重點(diǎn)發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新,目前已擁有發(fā)明自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)12項(xiàng),實(shí)用新型1項(xiàng),并擁有一批先進(jìn)的材料分析測試儀器,公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時(shí),秉承“創(chuàng)新增長、以人為本、客戶至上、精益求精、社會(huì)責(zé)任”的企業(yè)文化,作為國際國內(nèi)重要的合作平臺(tái),將建設(shè)成為國內(nèi)最大的功能電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)基地。